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2026

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銅箔粗糙度直接決定 PCB 蝕刻難易程度｜激光顯微鏡 VS ...

引言銅箔是PCB（印刷電路板）制造的核心基材，其表面粗糙度直接決定蝕刻工藝的難易程度、蝕刻精度及成品合格率。蝕刻過程中，粗糙度過高易導致蝕刻不均、線條殘留，過低...

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2026

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05

白光干涉劃線輪廓測量，抑制鈣鈦礦電池漏電、降低串聯(lián)電阻

1 鈣鈦礦電池劃線輪廓質量對漏電與串聯(lián)電阻的影響鈣鈦礦電池模組制備核心工序中，激光劃線刻蝕是實現(xiàn)電池單元精準分割、層間電路串聯(lián)互聯(lián)的關鍵工藝，劃線溝槽的輪廓規(guī)整...

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2026

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CMP拋光前后，晶圓表面粗糙度白光干涉測量方案

1 引言化學機械拋光（CMP）是半導體晶圓制程中核心平坦化工藝，拋光前后晶圓表面微觀粗糙度直接影響后續(xù)光刻、鍍膜等工序良率，是管控制程精度的關鍵指標。傳統(tǒng)接觸式...

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2026

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Smr/Smr1/Smr2 支承長度率解讀，白光干涉儀粗糙度...

引言在精密機械配合、液壓密封結構、齒輪傳動及耐磨零部件加工領域，工件表面不僅需要控制基礎高低起伏粗糙度，更需精準把控微觀表面實體接觸承載能力。傳統(tǒng)高度類粗糙度參...

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