• 公司新聞
• 行業(yè)動態(tài)
• 企業(yè)黨建

12

2026

-

05

基于白光干涉測量的微流控封裝平面度對芯片基底貼合性能研究

摘要微流控芯片作為生物醫(yī)學檢測、化學分析等領域的核心精密器件，其封裝平面度直接決定芯片基底貼合緊密性，進而影響流體流動特性與檢測精度。白光干涉測量技術憑借非接觸...

11

2026

-

05

CMOS芯片共面度偏差，白光干涉測量解決倒裝、固晶受力不均

引言CMOS芯片作為半導體封裝領域的核心器件，共面度精度直接決定倒裝、固晶工序的穩(wěn)定性，共面度偏差會導致倒裝貼合錯位、固晶受力不均，進而引發(fā)芯片封裝失效、可靠性...

11

2026

-

05

制程殘余應力致CMOS芯片翹曲，白光干涉精準測量方案

引言CMOS芯片在光刻、蝕刻、封裝等制程中，易因工藝參數(shù)偏差、材料熱膨脹系數(shù)不匹配產生殘余應力，進而導致芯片翹曲，影響倒裝、固晶等后續(xù)工序穩(wěn)定性，引發(fā)封裝失效、...

11

2026

-

05

白光干涉測量在強腐蝕介質閥門平面度檢測中的應用

摘要強腐蝕介質閥門是化工、冶金等領域的核心控制部件，其密封面長期接觸酸堿、鹽霧等腐蝕性介質，平面度精度直接決定密封可靠性，平面度超差易引發(fā)介質泄漏、設備故障。傳...

• 共36頁
• 首頁
• 上一頁
• ...
• 10
• 11
• 12
• 13
• 14
• 15
• 16
• 17
• 18
• 19
• ...
• 下一頁
• 尾頁