可實現指定參考模型下的高階殘差對比分析，精準識別各類形貌與輪廓偏差，為質量評定、精度驗證提供可靠量化依據。

設備適配覆蓋面廣，可精準測量高摻雜硅片、粗糙硅片、低反射雙折射基材、多層復合硅片、薄膜等各類樣品。

結構模塊化可定制，適配1m外遠距離工況，搭載精密監測系統，全程精準管控納米級減薄加工過程。

可根據客戶需求，做EFEM一體化定制。