來源：公眾號：光學(xué)與半導(dǎo)體綜研

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游是軟硬件材料及設(shè)備，中游是集成電路的設(shè)計、生產(chǎn)，下游是終端產(chǎn)品應(yīng)用。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游包括設(shè)計、制造和封測三大環(huán)節(jié)。封測是產(chǎn)業(yè)鏈中游的最后一個環(huán)節(jié)，芯片經(jīng)過封測之后交付給芯片設(shè)計廠，再銷售給下游終端產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)。

從半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為零部件及系統(tǒng)，零部件主要包括軸承、傳感器、反應(yīng)腔噴淋頭、射頻發(fā)生器、石英、機(jī)械臂、泵等;核心子系統(tǒng)主要包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、集成系統(tǒng)等。產(chǎn)業(yè)鏈中游主要為半導(dǎo)體設(shè)備，主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、量測設(shè)備、分選機(jī)等。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要為半導(dǎo)體制造，企業(yè)主要包括華潤微電子、士蘭微、通富微電、水晶光電等。

半導(dǎo)體設(shè)備

根據(jù)用于工藝流程的不同，半導(dǎo)體設(shè)備通常分為制造設(shè)備（前道設(shè)備）和封測設(shè)備（后道設(shè)備）。前道設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、CMP設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入機(jī)設(shè)備、熱處理設(shè)備等。后道設(shè)備主要分為封裝設(shè)備和測試設(shè)備，封裝設(shè)備主要包括劃片機(jī)、貼片機(jī)、裂片機(jī)、引線鍵合機(jī)、切筋成型機(jī)等，測試設(shè)備主要包括分選機(jī)、測試機(jī)、探針臺等。

前道晶圓制程工序：

半導(dǎo)體設(shè)備價值占比：

半導(dǎo)體封測

封測是封裝測試的簡稱，包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。其中，封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，并加工為成品芯片的過程，測試則是指利用專業(yè)設(shè)備對產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測試。

封裝：指用特定材料、工藝技術(shù)對芯片進(jìn)行安放、固定、密封，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上的工藝流程，其可保護(hù)芯片性能并實現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。基本的封裝工藝流程包括：晶圓減薄（wafer grinding）、晶圓切割（wafer Saw）、芯片貼裝（Die Attach）、焊接鍵合、塑封工藝、后固化工藝、測試、打標(biāo)工藝（電鍍、打彎、激光打印）、包裝、倉檢、出貨等工序。

半導(dǎo)體封裝工藝流程圖：

測試：指對芯片產(chǎn)品的性能和功能進(jìn)行測試，并挑選出功能、性能不符合要求的產(chǎn)品。測試主要分為封裝之前的晶圓測試（Chip Probing）和封裝之后的芯片成品測試（Final Test）。測試在確保芯片良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計和工藝改進(jìn)等方面起著至關(guān)重要的作用。

廠家布局

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