臺階高度是MEMS微結構核心尺寸參數，直接決定微懸臂梁、傳感腔體等結構的裝配精度與使用性能。干法刻蝕作為MEMS晶圓制備核心制程，腔體真空度、射頻功率、氣體流量的細微波動，會引發刻蝕速率偏移，產生臺階高度偏差、形貌畸變等工藝問題[1]。傳統卡尺、探針測量精度不足，且易損傷微細結構，無法滿足納米級制程檢測需求。

大視野3D白光干涉儀具備非接觸、高精度三維測量優勢，可無損采集微結構全域尺寸與形貌數據，精準捕捉納米級偏差，適配MEMS全流程檢測場景[4]。在批量制程檢測中，依托該設備實測數據溯源，確認干法刻蝕腔體氣流不均、射頻功率不穩定是臺階高度超差的核心誘因，導致局部刻蝕速率失衡。

通過校準腔體氣路、穩定射頻輸出、優化刻蝕時序參數后，器件臺階高度偏差符合行業公差標準，結構形貌一致性與量產良率顯著提升。該設備搭載0.6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野，可兼顧大視野觀測與納米級高精度測量，表面粗糙度測量精度可達6pm，有效突破傳統檢測設備局限。新啟航 專業提供綜合光學3D測量方案。

參考文獻

[1] 鄧欽元, 唐燕, 周毅, 等. 基于白光干涉頻域分析的高精度表面形貌測量[J]. 中國激光, 2018, 45(6): 0604001.

[2] 劉濤, 王智彬, 胡佳琪, 等. 大視場白光干涉測量系統及性能研究[J]. 光子學報, 2024, 53(1): 0112003.

[3] 聶磊, 謝怡君, 徐怡心, 等. 白光干涉測量系統中的相位噪聲抑制方法研究[J]. 光學學報, 2025, 45(7): 0712005.

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