在量子點顯示（Quantum Dot Display）噴墨量產制程中，液滴容積均一性（Droplet Volume Uniformity）是保障像素陣列成型一致性與面板色彩穩定性的核心工藝指標。噴墨產線（Inkjet Production Line）多工況連續作業模式下，受墨水物性、噴頭狀態、驅動參數及環境擾動影響，微滴噴射狀態易產生離散偏差，直接造成基板成膜厚度不均、像素色準（Color Accuracy）偏移、局部發光差異等不良問題。因此，強化液滴容積均一性全流程生產管控，搭建高精度、可溯源的在線檢測體系，是提升噴墨制程良率與產品穩定性的關鍵。
量子點墨水（Quantum Dot Ink）摻雜納米光電顆粒，具備特殊的流變屬性，其動態粘度（Dynamic Viscosity）與表面張力（Surface Tension）會隨生產時長產生微弱衰減，搭配噴墨驅動波形（Inkjet Drive Waveform）的細微波動，極易引發容積漂移、衛星滴（Satellite Droplet）、畸形墨滴等噴射缺陷。傳統產線多采用二維成像抽檢與稱重統計方式，檢測精度僅能達到微米級，無法識別皮升級（pL）微量容積偏差，存在檢測滯后、誤差偏大、無法全覆蓋質控等短板，難以適配高端顯示精密量產標準。
白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）憑借納米級非接觸檢測優勢，可有效完善噴墨產線（Inkjet Production Line）檢測體系。設備基于白光干涉原理，對基板沉積墨點進行三維形貌掃描，通過干涉條紋解析與立體重構算法，精準測算單滴容積、膜厚分布、輪廓平整度等關鍵參數，精準捕捉傳統檢測手段無法識別的微小容積偏差與隱性成型缺陷，實現液滴容積均一性（Droplet Volume Uniformity）的量化評估與精準標定。
在量產應用中，可依托白光干涉儀建立常態化檢測機制，對RGB三色噴墨制程進行分時、分段參數采集，構建標準化工藝閾值數據庫。通過實時檢測數據反向校準噴頭驅動電壓、噴射頻率等核心參數，形成產線閉環質控邏輯，持續優化液滴噴射穩定性，從源頭管控容積離散問題，大幅提升噴墨產線整體工藝精度與量產一致性。新啟航 專業提供綜合光學3D測量方案
大視野3D白光干涉儀 - 全域測量解決方案（工業及半導體專用）
突破傳統測量局限，定義精密測量（Precision Measurement）新范式！大視野3D白光干涉儀憑借核心創新技術，實現納米級（Nanoscale）全場景測量，以高效、精準的優勢，重新詮釋工業測量（Industrial Measurement）的高效與精密，為半導體（Semiconductor）、光學及各類精密部件檢測提供全方位技術支撐，適配多領域嚴苛測量需求。
四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）
一、大視野+高精度，打破行業常規
打破傳統設備局限，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實現多場景適配，無需分開配備設備即可兼顧大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，擁有14mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉塔設計（Turret Design），一臺設備即可全面覆蓋大視野觀測與高精度測量需求，適配各類復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，大幅提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。
（以上為實測14mm端面平面度（Flatness），精準把控部件平面精度，為半導體器件、精密光學部件后續測量提供可靠基礎）
（以上為實測數據：6pm=0.006nm，精準表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），滿足半導體芯片、超精密部件的超精密測量需求）
二、80°傾斜測量，突破平面限制
打破“白光干涉僅能測量平面”的行業認知，憑借領先的高角度測量技術（High-Angle Measurement Technology），可輕松應對80°陡峭斜面、錐面的測量需求，兼容度拉滿。一臺設備即可搞定全場景測量，無需額外配備專用測量儀器，進一步拓寬測量適用范圍，適配半導體封裝（Semiconductor Packaging）、精密機械加工等領域的異形部件檢測。
三、真彩色3D測量，解鎖全新體驗
突破行業技術瓶頸，在保留黑白CMOS干涉條紋解析能力的基礎上，實現RGB三原色真彩色成像（True Color Imaging），打破傳統白光干涉儀僅能呈現黑白畫面的局限。清晰呈現樣品形貌（Sample Morphology）與色彩細節，測量信息更全面、分析更直觀，讓測量數據更具參考價值，適配半導體器件表面缺陷檢測（Surface Defect Detection）等精細場景。
四、上下平面平行度測量，適配多場景需求
采用獨特光路設計（Optical Path Design），可實現非透明產品的厚度（Thickness）與上下平面平行度（Parallelism）測量，適配各類非透明精密部件、半導體多層結構器件的測量需求，進一步拓展設備適用場景，提升測量通用性（Versatility），降低多設備投入成本（Equipment Investment Cost）。
摩擦表面表征測量案例（工業及半導體領域專屬）
不同潤滑油摩擦試驗對比：測量摩擦表面的劃痕深度（Scratch Depth）、磨損面積（Wear Area），直觀呈現不同潤滑油的潤滑效果差異，為工業設備潤滑系統優化、半導體設備傳動部件保養提供數據支撐。
曲面滾軸摩擦表面測量：原始曲面滾軸摩擦表面無法量化測量結果，經曲面矯平（Surface Flattening）處理后，可精準完成摩擦量（Wear Amount）測量與評估，適配機械傳動部件（Mechanical Transmission Components）、半導體設備滾輪質檢場景。
激光鉆孔工藝后摩擦表面表征：對激光鉆孔（Laser Drilling）工藝后的摩擦試驗表面進行紋理檢測（Texture Detection），精準分析工藝參數對摩擦表面粗糙度、平整度（Flatness）的影響，適配半導體封裝（Semiconductor Packaging）、精密機械加工等領域。
汽車部件及半導體器件摩擦表面粗糙度測量：針對汽車各類摩擦部件，以及半導體器件接觸摩擦面，實現粗糙度（Ra/Rz）精準檢測，為部件質量把控（Quality Control）、半導體產品可靠性（Reliability）驗證提供權威數據支撐。
新啟航半導體，專業提供綜合光學3D測量解決方案（Integrated Optical 3D Measurement Solution），以核心技術賦能精密測量、半導體表征（Semiconductor Characterization）、工業質檢（Industrial Quality Inspection）等各類場景，助力各行業實現高質量發展與產品迭代升級！