在高端量子點顯示（Quantum Dot Display）噴墨制程中，噴墨工藝精度（Inkjet Process Precision）是制約像素成型一致性與畫面色彩性能的核心要素。微滴容積（Micro Droplet Volume）作為噴墨制程的關(guān)鍵核心參數(shù)，其數(shù)值穩(wěn)定性、均勻性直接決定基板成膜厚度、像素色準（Color Accuracy）與發(fā)光均勻度。微滴容積出現(xiàn)微尺度偏差，極易引發(fā)像素色差、膜層厚薄不均、局部虛亮或暗點等制程缺陷，嚴重影響顯示面板整體品質(zhì)與量產(chǎn)良率，因此對微滴容積參數(shù)實施高精度檢測與標準化管控，是精細化噴墨工藝管控的核心環(huán)節(jié)。
量子點墨水（Quantum Dot Ink）含有納米光電功能顆粒，具備獨特的流變特性，其動態(tài)粘度（Dynamic Viscosity）、表面張力（Surface Tension）易受噴頭驅(qū)動波形（Inkjet Drive Waveform）、環(huán)境溫濕度及噴頭狀態(tài)影響，量產(chǎn)過程中易出現(xiàn)微滴容積離散、衛(wèi)星滴（Satellite Droplet）、噴射斷墨、微滴畸形等異常工況。傳統(tǒng)稱重法、二維光學成像檢測方式分辨率較低，無法精準識別皮升級（pL）微容積偏差，檢測誤差較大，難以滿足微納尺度噴墨工藝的高精度質(zhì)控需求。
白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）依托高精度白光干涉原理，可實現(xiàn)非接觸式、無損化的微尺度形貌與容積檢測。設(shè)備通過采集基板表面沉積微滴的三維微觀形貌，結(jié)合干涉條紋解析與三維重構(gòu)算法，精準測算微滴容積（Micro Droplet Volume）、局部膜厚、輪廓粗糙度等核心工藝參數(shù)，可高效捕捉傳統(tǒng)檢測方式無法識別的微量容積超差與成型缺陷，檢測精度可達納米級，實現(xiàn)工藝參數(shù)的精準標定與數(shù)據(jù)溯源。
在實際生產(chǎn)管控中，可依托白光干涉儀完成RGB三色量子點噴墨微滴容積的常態(tài)化檢測與參數(shù)校準，建立標準化工藝閾值體系，聯(lián)動優(yōu)化噴墨驅(qū)動電壓、噴射頻率等核心參數(shù)，構(gòu)建高精度閉環(huán)質(zhì)控體系。通過精準鎖定微滴容積參數(shù)偏差，持續(xù)優(yōu)化噴墨工藝精度，有效降低制程不良率，穩(wěn)定量子點像素成型品質(zhì)，全面提升顯示面板色彩一致性與量產(chǎn)穩(wěn)定性。新啟航 專業(yè)提供綜合光學3D測量方案
大視野3D白光干涉儀 - 全域測量解決方案（工業(yè)及半導體專用）
突破傳統(tǒng)測量局限，定義精密測量（Precision Measurement）新范式！大視野3D白光干涉儀憑借核心創(chuàng)新技術(shù)，實現(xiàn)納米級（Nanoscale）全場景測量，以高效、精準的優(yōu)勢，重新詮釋工業(yè)測量（Industrial Measurement）的高效與精密，為半導體（Semiconductor）、光學及各類精密部件檢測提供全方位技術(shù)支撐，適配多領(lǐng)域嚴苛測量需求。
四大核心技術(shù)革新（工業(yè)級標準，適配半導體場景）
一、大視野+高精度，打破行業(yè)常規(guī)
打破傳統(tǒng)設(shè)備局限，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實現(xiàn)多場景適配，無需分開配備設(shè)備即可兼顧大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設(shè)備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，擁有14mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉(zhuǎn)塔設(shè)計（Turret Design），一臺設(shè)備即可全面覆蓋大視野觀測與高精度測量需求，適配各類復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設(shè)備，大幅提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準度（Data Accuracy）。
（以上為實測14mm端面平面度（Flatness），精準把控部件平面精度，為半導體器件、精密光學部件后續(xù)測量提供可靠基礎(chǔ)）
（以上為實測數(shù)據(jù)：6pm=0.006nm，精準表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），滿足半導體芯片、超精密部件的超精密測量需求）
二、80°傾斜測量，突破平面限制
打破“白光干涉僅能測量平面”的行業(yè)認知，憑借領(lǐng)先的高角度測量技術(shù)（High-Angle Measurement Technology），可輕松應對80°陡峭斜面、錐面的測量需求，兼容度拉滿。一臺設(shè)備即可搞定全場景測量，無需額外配備專用測量儀器，進一步拓寬測量適用范圍，適配半導體封裝（Semiconductor Packaging）、精密機械加工等領(lǐng)域的異形部件檢測。
三、真彩色3D測量，解鎖全新體驗
突破行業(yè)技術(shù)瓶頸，在保留黑白CMOS干涉條紋解析能力的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)RGB三原色真彩色成像（True Color Imaging），打破傳統(tǒng)白光干涉儀僅能呈現(xiàn)黑白畫面的局限。清晰呈現(xiàn)樣品形貌（Sample Morphology）與色彩細節(jié)，測量信息更全面、分析更直觀，讓測量數(shù)據(jù)更具參考價值，適配半導體器件表面缺陷檢測（Surface Defect Detection）等精細場景。
四、上下平面平行度測量，適配多場景需求
采用獨特光路設(shè)計（Optical Path Design），可實現(xiàn)非透明產(chǎn)品的厚度（Thickness）與上下平面平行度（Parallelism）測量，適配各類非透明精密部件、半導體多層結(jié)構(gòu)器件的測量需求，進一步拓展設(shè)備適用場景，提升測量通用性（Versatility），降低多設(shè)備投入成本（Equipment Investment Cost）。
摩擦表面表征測量案例（工業(yè)及半導體領(lǐng)域?qū)伲?/p>
不同潤滑油摩擦試驗對比：測量摩擦表面的劃痕深度（Scratch Depth）、磨損面積（Wear Area），直觀呈現(xiàn)不同潤滑油的潤滑效果差異，為工業(yè)設(shè)備潤滑系統(tǒng)優(yōu)化、半導體設(shè)備傳動部件保養(yǎng)提供數(shù)據(jù)支撐。
曲面滾軸摩擦表面測量：原始曲面滾軸摩擦表面無法量化測量結(jié)果，經(jīng)曲面矯平（Surface Flattening）處理后，可精準完成摩擦量（Wear Amount）測量與評估，適配機械傳動部件（Mechanical Transmission Components）、半導體設(shè)備滾輪質(zhì)檢場景。
激光鉆孔工藝后摩擦表面表征：對激光鉆孔（Laser Drilling）工藝后的摩擦試驗表面進行紋理檢測（Texture Detection），精準分析工藝參數(shù)對摩擦表面粗糙度、平整度（Flatness）的影響，適配半導體封裝（Semiconductor Packaging）、精密機械加工等領(lǐng)域。
汽車部件及半導體器件摩擦表面粗糙度測量：針對汽車各類摩擦部件，以及半導體器件接觸摩擦面，實現(xiàn)粗糙度（Ra/Rz）精準檢測，為部件質(zhì)量把控（Quality Control）、半導體產(chǎn)品可靠性（Reliability）驗證提供權(quán)威數(shù)據(jù)支撐。
新啟航半導體，專業(yè)提供綜合光學3D測量解決方案（Integrated Optical 3D Measurement Solution），以核心技術(shù)賦能精密測量、半導體表征（Semiconductor Characterization）、工業(yè)質(zhì)檢（Industrial Quality Inspection）等各類場景，助力各行業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展與產(chǎn)品迭代升級！