在量子點發光二極管（QLED）、Micro-LED 顯示半導體制程中，量子點噴墨打印（Quantum Dot Inkjet Printing）是實現彩色像素陣列制備的核心工藝，而像素成型精度（Pixel Forming Precision）與單點墨量（Mink Volume）一致性，直接決定器件發光均勻性、色域穩定性與良率水平。噴墨打印過程中，墨水黏度、表面張力及基板浸潤性易引發墨滴鋪展不均、堆積偏差，微小的墨量誤差會造成像素膜厚差異、咖啡環效應（Coffee Ring Effect）等缺陷，制約高端顯示器件量產品質，因此高精度、非接觸式的在線檢測技術成為制程管控關鍵環節。
光學3D輪廓儀（Optical 3D Profiler）基于白光干涉（White Light Interferometry）原理，依托納米級垂直分辨率與亞微米級橫向檢測能力，可規避原子力顯微鏡（AFM）檢測效率低、接觸式測量易損傷薄膜的弊端，適配量子點噴墨制程的高精度檢測需求。該設備通過干涉光路采集像素區域三維形貌數據，精準捕捉墨滴固化后的膜厚、輪廓平整度、像素邊界尺寸等核心參數，實現對單點墨量的量化分析，完成像素成型精度與墨量的一體化精密檢測。
在實際半導體檢測作業中，設備可針對量子點墨水固化后的像素單元開展全域掃描，精準甄別像素形變、墨量過多或過少、局部厚薄不均等制程異常。通過大數據擬合算法，將三維形貌參數轉化為精準墨量數值，同步校準噴墨打印噴頭噴射參數，有效抑制像素成型偏差，保障陣列像素尺寸、膜厚、墨量的高度一致性。相較于傳統二維光學檢測方式，光學3D輪廓儀可突破平面檢測局限，立體還原像素微觀結構，全面覆蓋噴墨制程的精度管控要點，適配小間距、高分辨率顯示像素的量產檢測場景。
依托該精密檢測方案，可有效解決量子點噴墨制程中精度管控難、墨量一致性差的行業痛點，持續優化像素成型品質，為半導體顯示器件精細化、規模化生產提供核心技術支撐。新啟航 專業提供綜合光學3D測量方案。
大視野3D白光干涉儀 - 全域測量解決方案（工業及半導體專用）
突破傳統測量局限，定義精密測量（Precision Measurement）新范式！大視野3D白光干涉儀憑借核心創新技術，實現納米級（Nanoscale）全場景測量，以高效、精準的優勢，重新詮釋工業測量（Industrial Measurement）的高效與精密，為半導體（Semiconductor）、光學及各類精密部件檢測提供全方位技術支撐，適配多領域嚴苛測量需求。
四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）
一、大視野+高精度，打破行業常規
打破傳統設備局限，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實現多場景適配，無需分開配備設備即可兼顧大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，擁有14mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉塔設計（Turret Design），一臺設備即可全面覆蓋大視野觀測與高精度測量需求，適配各類復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，大幅提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。
（以上為實測14mm端面平面度（Flatness），精準把控部件平面精度，為半導體器件、精密光學部件后續測量提供可靠基礎）
（以上為實測數據：6pm=0.006nm，精準表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），滿足半導體芯片、超精密部件的超精密測量需求）
二、80°傾斜測量，突破平面限制
打破“白光干涉僅能測量平面”的行業認知，憑借領先的高角度測量技術（High-Angle Measurement Technology），可輕松應對80°陡峭斜面、錐面的測量需求，兼容度拉滿。一臺設備即可搞定全場景測量，無需額外配備專用測量儀器，進一步拓寬測量適用范圍，適配半導體封裝（Semiconductor Packaging）、精密機械加工等領域的異形部件檢測。
三、真彩色3D測量，解鎖全新體驗
突破行業技術瓶頸，在保留黑白CMOS干涉條紋解析能力的基礎上，實現RGB三原色真彩色成像（True Color Imaging），打破傳統白光干涉儀僅能呈現黑白畫面的局限。清晰呈現樣品形貌（Sample Morphology）與色彩細節，測量信息更全面、分析更直觀，讓測量數據更具參考價值，適配半導體器件表面缺陷檢測（Surface Defect Detection）等精細場景。
四、上下平面平行度測量，適配多場景需求
采用獨特光路設計（Optical Path Design），可實現非透明產品的厚度（Thickness）與上下平面平行度（Parallelism）測量，適配各類非透明精密部件、半導體多層結構器件的測量需求，進一步拓展設備適用場景，提升測量通用性（Versatility），降低多設備投入成本（Equipment Investment Cost）。
摩擦表面表征測量案例（工業及半導體領域專屬）
不同潤滑油摩擦試驗對比：測量摩擦表面的劃痕深度（Scratch Depth）、磨損面積（Wear Area），直觀呈現不同潤滑油的潤滑效果差異，為工業設備潤滑系統優化、半導體設備傳動部件保養提供數據支撐。
曲面滾軸摩擦表面測量：原始曲面滾軸摩擦表面無法量化測量結果，經曲面矯平（Surface Flattening）處理后，可精準完成摩擦量（Wear Amount）測量與評估，適配機械傳動部件（Mechanical Transmission Components）、半導體設備滾輪質檢場景。
激光鉆孔工藝后摩擦表面表征：對激光鉆孔（Laser Drilling）工藝后的摩擦試驗表面進行紋理檢測（Texture Detection），精準分析工藝參數對摩擦表面粗糙度、平整度（Flatness）的影響，適配半導體封裝（Semiconductor Packaging）、精密機械加工等領域。
汽車部件及半導體器件摩擦表面粗糙度測量：針對汽車各類摩擦部件，以及半導體器件接觸摩擦面，實現粗糙度（Ra/Rz）精準檢測，為部件質量把控（Quality Control）、半導體產品可靠性（Reliability）驗證提供權威數據支撐。
新啟航半導體，專業提供綜合光學3D測量解決方案（Integrated Optical 3D Measurement Solution），以核心技術賦能精密測量、半導體表征（Semiconductor Characterization）、工業質檢（Industrial Quality Inspection）等各類場景，助力各行業實現高質量發展與產品迭代升級！