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2024

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芯聞動(dòng)態(tài)|VLSI 2024，中國(guó)實(shí)現(xiàn)飛躍

來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自eetjp大規(guī)模集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議VLSI Symposium 2024將于2024年6月16日至20...

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2024

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芯聞動(dòng)態(tài)|功率半導(dǎo)體，最新展望

文章來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自eetjp富士經(jīng)濟(jì)在 2024 年 4 月宣布，全球功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)將在 2035 年增長(zhǎng)至107...

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2024

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我司關(guān)于微納激光器的研發(fā)生產(chǎn)迎來(lái)新突破！

公司研發(fā)生產(chǎn)的微納激光器為國(guó)內(nèi)首家，具有完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，微納激光器的電光轉(zhuǎn)換過(guò)程包括激發(fā)載流子、光放大和光反饋三個(gè)主要步驟。通過(guò)外部電源的激發(fā)，載流子在材料中產(chǎn)...

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2023

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科普分享 | 半導(dǎo)體加工技術(shù)的歷史、趨勢(shì)和演變

半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷數(shù)字、模擬、工具、制造技術(shù)和材料方面的巨大進(jìn)步。 芯片開(kāi)發(fā)在從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的各個(gè)層面都需要高度精密和復(fù)雜的過(guò)程。推進(jìn)這一過(guò) 程需要從建筑設(shè)計(jì)到可...

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