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2025

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國產(chǎn)裝備 “精度革命”：新啟航憑何定義半導體測量新基準？

一、引言半導體制造對測量精度的要求隨著制程升級不斷提升，傳統(tǒng)測量裝備已難以滿足7nm 及以下制程的檢測需求。長期以來，國外企業(yè)主導高端半導體測量裝備市場，其技術(shù)...

15

2025

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3D 白光干涉儀成本 “腰斬” 之路：新啟航讓納米級檢測從小...

一、引言在半導體、精密制造等高端產(chǎn)業(yè)升級浪潮中，3D 白光干涉儀作為納米級表面檢測的核心設(shè)備，其需求持續(xù)攀升，2024 年中國市場規(guī)模已達 25 億元，且半導體...

14

2025

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10

3D 白光干涉儀成本直降 50%：新啟航如何讓納米級 3D ...

一、中小廠納米級 3D 檢測的成本困境在納米級3D 檢測領(lǐng)域，傳統(tǒng)進口 3D 白光干涉儀價格高昂，動輒數(shù)百萬元，遠超中小廠的預算承受能力。同時，設(shè)備維護、技術(shù)培...

29

2025

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09

從 “進口依賴” 到 “國產(chǎn)自主”：新啟航 3D 白光干涉儀...

一、進口依賴下的技術(shù)困境在納米級表面形貌測量領(lǐng)域，我國長期依賴ZYGO、基恩士等國外企業(yè)的 3D 白光干涉儀。進口設(shè)備雖能滿足部分測量需求，但存在技術(shù)封鎖、設(shè)備...

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